Припой-паста (паяльная паста) 35г Sn63 Pb37 (банка) SDS 09-3815
1096 Руб.
Высококачественная паяльная паста FrostMining Ultimate Solder Paste применяется для пайки BGA компонентов.Состав шариков припоя: Sn63/Pb37Температура плавления - 183 градуса
311 Руб.
Паяльная паста для пайки мобильной электроники.Состав Sn63/Pb37.Вязкость: 160-230Pa. sРазмеры частиц: 20-38umОбъем: 10ССПоставляется в комплекте с толкателем, двумя иголками для дозирования и защитным колпачком.Не требует обязательной отмывки!
753 Руб.
Высококачественная паяльная паста, применяется для пайки BGA компонентов. Состав шариков припоя Sn63/Pb37Вес: 33г (шприц + паста)После пайки на плате останется минимальное количество остатков. Не вдыхайте пары в процессе пайки, храните в недоступном для детей месте. Используйте в хорошо проветриваемых помещениях. Хранить при температуре от 0 до 10°С
1030 Руб.
Паста BAKU BK-050G предназначена для формирования шариковых выводов микросхем в корпусах BGA.Состав: водосмываемый флюс 10%, припой Sn63/Pb37 - 90%. Размер шариков припоя: 25-45мкн. Вес: 50г. После пайки на плате останется минимальное количество остатков.
779 Руб.
Припой - паста 35 гр (банка) - техническая (вязкая, густая) смесь порошкообразного припоя и флюса-связки, а также других вспомогательных веществ, благодаря которым свойства пасты становятся более активными и интенсивными. Имеет широкое применение в электронной промышленности в технологии поверхностного монтажа SMD компонентов. Служит материалом обеспечивающим образование паяльных соединений. Паста также является флюсом. Может использоваться для изготовления плат с очень мелкими деталями.Использовать следующим образом: нанести на место пайки и произвести пайку. Удалить остатки (при необходимости). Температура пайки: 180°C - 350°C; Содержание олова: 90%; Тип флюса: канифольный активный; Отмывка: горячая вода.
1071 Руб.
Паяльная паста BAKU ba-5052 BGA 35g банка Паяльная паста BAKU ba-5052 BGA 35g банка
570 Руб.
Припой в шариках Mechanic 0.3 мм 10 тыс. шт. (Sn63/Pb37)
465 Руб.
Паяльная паста MECHANIC XG-50 Sn63/Pb37Основное предназначение — использование для пайки мелких (SMD) элементов.Состав пасты — 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс.Размеры частиц:24-45 микрон.Вес: 20 гр.Температура примерно 183°С.Применение:Необходимо взять небольшое количество пасты и аккуратно нанести её на заранее подготовленную плату в местах установки будущих элементов.Установить компоненты, соблюдая максимально точное совмещение выводов деталей с контактными дорожками на плате.Разогреть плату с обратной стороны специальным феном с температурой потока воздуха около 150°С. При этом паста станет затвердевать.Затем, повышая температуру фена до 220-250°С, прогреть поверхность платы. В результате чего сформируется аккуратная пайка.После остывания протереть плату с помощью спирта от остатков флюса.Хранить следует в прохладном месте.
349 Руб.
Припой PK-63H10F 1 мм, 0.25 кг, Sn63/Pb37 (HF533 флюс безотм. RMA) ProsKit - высококачественный припой, широко применяется для пайки и лужения в различных областях. Припой с данным флюсом не требует отмывки.
5948 Руб.
Артикул № 524315 Однородная, полностью готовая к применению паяльная паста ПМ Mechanic XG-50 35г, не имеющая ярко выраженного запаха и изготовленная на основе металлического порошка припоя, связующих компонентов, флюсов и т. д, эта паяльная паста может похвастаться превосходной смачиваемостью и столь же великолепной паяемостью ко многим поверхностям
695 Руб.
Паяльная паста MECHANIC XG-50 Sn63/Pb37 представляет собой сметанообразную вязкую смесь в состав которой входит 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс, обеспечивающих высокое качество пайки. SMD Surface Mounted Devices, с английского переводится как, использование компонентов для поверхностной пайки. Паста для пайки позволяет обеспечить достаточную монтажную плотность соединения по сравнению с обычными технологиями. Применение флюса для пайки SMD компонентов имеет свои особенности, которые позволяют улучшить соединение поверхности микросхем и плат.Основное предназначение — использование для пайки мелких (SMD) элементов.Состав пасты — 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс.Размеры частиц:20-38 микрон.Вес: 35 гр.Температура примерно 183°С.Применение:Необходимо взять небольшое количество пасты и аккуратно нанести её на заранее подготовленную плату в местах установки будущих элементов.Установить компоненты, соблюдая максимально точное совмещение выводов деталей с контактными дорожками на плате.Разогреть плату с обратной стороны специальным феном с температурой потока воздуха около 150°С. При этом паста станет затвердевать.Затем, повышая температуру фена до 220-250°С, прогреть поверхность платы. В результате чего сформируется аккуратная пайка.После остывания протереть плату с помощью спирта от остатков флюса.Хранить следует в прохладном месте.
351 Руб.
Паяльная паста XGSP50: высококачественный материал для пайкиПаяльная паста XGSP50 представляет собой оловянно-свинцовый припой с содержанием 63% олова и 37% свинца. Это обеспечивает высокую прочность и надежность паяных соединений, а также отличную смачиваемость и растекание.Паста имеет нейтральный флюс, что делает ее безопасной для использования с различными материалами. Благодаря безотмывочному типу флюса, остатки пасты легко удаляются с поверхности после пайки, что упрощает процесс очистки и продлевает срок службы паяльного оборудования.Паяльная паста поставляется в удобной упаковке весом 42 грамма, что позволяет точно дозировать количество материала для каждого проекта.В комплекте поставляется одна паяльная паста XGSP50.Выбирая паяльную пасту XGSP50, вы получаете качественный и надежный материал для пайки, который обеспечит прочность и долговечность ваших соединений.
882 Руб.
© karnaval-pr.ru All Rights Reserved 2009-2024